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• 半導体製造工程におけるウェットエッチングおよびウェット洗浄

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【特徴】

• シリコン窒化膜に対して高い選択比でシリコン酸化膜をエッチングできる薬液です。
• 従来のBHFと比較してエッチレートの選択比（シリコン酸化膜/シリコン窒化膜）を向上させることができます。
• シリコン表面やポリシリコン表面のマイクロラフネス増加を抑制します。
• あらゆる材料に対して良好な濡れ性を示し、微細パターンのエッチングも可能です。
• 起泡性が小さく、消泡性にも優れています。