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• 半導体製造工程におけるウェットエッチングおよびウェット洗浄

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【特徴】

• シリコン窒化膜に対して高い選択比でシリコン酸化膜をエッチングできる薬液です。
• 従来のBHFにおけるシリコン酸化膜のエッチレートはそのままに、エッチレートの選択比（シリコン酸化膜/シリコン窒化膜）を向上させることができます。
• シリコン熱酸化膜に対して、数十Å/min程度の遅いエッチレートから、数千Å/min程度の速いエッチレートまで広範囲に対応可能です。
• あらゆる材料に対して良好な濡れ性を示し、微細パターンのエッチングも可能です。
• 起泡性が小さく、消泡性にも優れています。