シリコン窒化膜のエッチングを抑えた洗浄剤-HSNシリーズ

名称-
英名-
化学式-
既存化学物質番号-
CASNo-
用途
  • 半導体・FPD製造プロセスにおけるウェットエッチングおよび洗浄工程
包装形態

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説明

【特徴】

  • シリコン窒化膜に対して高い選択比でシリコン酸化膜をエッチングできる薬液です。
  • 従来のBHFと比較してエッチレートの選択比(シリコン酸化膜/シリコン窒化膜)を向上させることができます。
  • シリコン表面やポリシリコン表面のマイクロラフネス増加を抑制します。
  • あらゆる材料に対して良好な濡れ性を示し、微細パターンのエッチングも可能です。
  • 起泡性が小さく、消泡性にも優れています。
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