シリコン、ポリシリコンのダメージを抑制した洗浄剤-LPL BHF

名称-
英名-
化学式-
既存化学物質番号-
CASNo-
用途
  • 半導体・FPD製造プロセスにおけるウェットエッチングおよび洗浄工程
包装形態

-

説明

【特徴】

  • シリコン、ポリシリコンに対するダメージを大幅に低減したシリコン酸化膜エッチング液です。
  • あらゆる材料に対して良好な濡れ性を示し、微細パターンのエッチングも可能です。
  • メタル不純物、パーティクルともに当社半導体薬液と同じレベルです。
SDS

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