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• 半導体・FPD製造プロセスにおけるウェットエッチングおよび洗浄工程

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• 薬液が蒸発することで起こるエッチングレートの経時変化を抑制できます。（ライフタイムの向上）
• シリコンウェハ上へのパーティクル付着に対する抑制効果に優れております。
• NH4F濃度を極めて低くすることで、工場の排水中の窒素負荷低減に寄与します。